3D design 3D design production production MCU, OS MCU, OS, AI, Robotics Comm Comm, Cloud A to Z A to Z c, cpp c, cpp script, oop script, oop Others 2020/05/08 (1) 썸네일형 리스트형 메이커스페이스 G·캠프 전기·전자·소프트웨어를 포함한 하드웨어 기반 서비스 제조 지원 2차 모집 1. 전기·전자·소프트웨어를 포함한 하드웨어 기반 서비스 제조 지원 개요 1) 지원목적 ○ 전기전자 제품개발에 필요한 H/W, F/W, S/W, 관련한 업무지원 ○ G·CAMP 이용 고객 중 사업화 가능성 업체에게 개발 지원금과 밀착 지원으로 단기간에 시제품 개발 완성을 가속화 2) 지원대상 : 사업자 등록증을 보유한 중소기업 및 하드웨어 스타트업 3) 지원금액 : 1개 기업당 500만원 이내 / 총 10개사, 5,000만원 지원 (4개사 선정완료, 최대 6개사 선정 예정) 4) 지원내용 : 아래의 지원을 포함하여, 포괄적으로 지원 ○ 회로설계/PCB/SMT - 회로설계(외주) → 회로설계 검토(G·캠프) → PCB 제작(외주) → SMT 제작(부품비 지원(10셋트 기준), SMT 가공지원 (G·캠프) .. 이전 1 다음