G·CAMP에서 도입하려고 하는 SMT 공정장비의 동영상

※ 용도 : 메이커스페이스 내 하드웨어 스타트업이 1차 ~ 수차에 걸쳐 자신들의 보드 교정. G밸리 기업의 Prototype 제작 등을 통한 SMT 비용절감. 물론 대량생산은 SMT 업체에 맡겨야 겠죠. 

[1] SMT 공정장비를 사용하여 제작한 샘플

[2] 소개자료 

[3] G·CAMP에서 도입하려고 하는 SMT 공정장비의 동영상

[4] 기타 사항

1. 유지 보수 : 2년 무상 보장

2. 작업자 유의점 : 

 - 기존에 SMT 인라인 운영자 쉽게 사용 가능.

 - 당사 거버변환 소프트웨어로 일괄 변환 및 통합 작업이 가능.

3. 어려운 작업 : 미세부품 디스펜싱 작업 : Dot Size 0.5mm 미만 작업 (0603 부품 등)

4. 미세부품 처리정도 : 0.3mm 파인 피치 IC 작업

5. 주변 환경

 - 장비 설치 필요공간 : 가로 5.0m x 세로 3.5m

 - 장비 구성 : 본체부(로더*디스펜서*마운터) + 오븐부(워크테이블*오븐*언로더)

 - 장비 크기 : 본체부 (1.5m x 1.5m x 1.5m) 이내 + 오븐부(2.0m x 0.9m x 1.3m) 이내

 - 장비 무게 :본체부 (900Kg 이내) + 오븐부(500Kg 이내)

 - 입구 (양문 도어) 폭 1.5m 이상.

 - 출입구 턱 제거 : 이동 편의성

 - 공압실 배관 연결 배관. (원터치플러그 SM40 3구)

 - 배기 덕트 연결 120mm 관

 - 배전반 : 본체부(220V 단상 30A 1라인), 오븐부(220V 단상 50A 1라인

[5] 기존 장비 대비 단점

 1. 작업 속도가 느리다 : 디스펜싱 작업 포함 칩당 5초

 2. 대형 Size의 지원이 안된다.

  - 최소 : 50mm x 50mm

  - 최대 : 320mm x 240mm

 3. 사용 가능한 피더 수량이 작다

  - Front/Rear : 8mm 기준 40 Slot

  - Pocket, StripFeeder, Jedec Tray가 내장 되어 있어, Sample 생산시 기존 양산 장비의 100Slot 이상의 효과를 낼수 있다.

[6] 장비의 한계

 1. 작업 PCB 최대 Size : 320mm x 240mm

 2. 최대 작업 Point : 3,500 Point

 3. 최대 연속생산 가능 PCB : 20장

 4. 장비가 커버하지 못하는 영역 : Pad Size 가 작은 미세 부품.

 5. 작업의 유해성 : 

  - 배기 시설만 잘 되어 있으면 학교에서도 사용 가능

  - 사용되는 부자재인 솔더도 무연납으로 중금속 성분이 없음

 6. 미세부품 지원

  - 칩 부품 (1005 이상), IC (0.8mm Pitch IC)

  - 리플로우 오븐은 4 Zone (냉각부 1 Zone 포함) 이상인 경우 Conveyer 속도롤 조정하여 일반적인 온도 프로파일의 구현이 가능

 7.공간의 구성

  - 공개된 공간으로 외부 인력의 출입통제.

  - 시제품(Sample) 생산 지원에 주력 → 양산시 상주 인력이 있어야 함

  - SMT 장비 및 공정 이해를 위한 관련자의 교육 참여.

[7] 유지보수] 생산 및 유지보수를 위한 엔지니어 상주는 생산 일정 및 물량에 따라 결정 되지만, 시작 초기에는 1주일에 2일의 근무로 시작하여 필요시 추가 하는 것이 좋을 듯 함. 당사의 경우 5년~15년 이상 SMT 임가공 업체에서 직접 생산 경험이 있는 직원 등이 있어 상황에 따라 탄력적인 인력 지원이 가능

[8] 기타 사항

1. 복합기 형태로 프린터기까지 한번에 작업 형태 

  - 일체형 장비의 시장이 크지 않아 기존 장비 업체에서 진입하지 않는 시장

2. 메탈마스크 없어보여 하나하나 정확한 좌표 일일이 설정하는 것으로 보여, 시간이 많이 걸릴듯함

  - 작업파일의 작성은 당사에서 개발한 Offline Editor를 사용하여 거버 파일의 패드 정보를 이용하여 자동으로 작업파일을 생성하기 때문에 별 문제가 없으나, 메탈마스크를 사용하는 스크린프린터에 비하여 작업에 시간이 많이 소요됨. 대신 장점으로는 메탈마스크 제작 비용이 절감됨

3. 생각보다 운영이 쉽지않아 전문인력 필요하지는 않은지?

 - 학교에서도 사용이 가능하도록 쉽게 설계 되었음

4. BGA Type Package(납땜이 어려운 RF 등) 가능한지?

- 볼 간격이 0.5mm 이하인 마이크로 BGA의 경우 작업이 어려우나, 일반적인 BGA는 충분히 작업이 가능

5. 비용은 중고 SMT 1라인(약 1억)+전문인력이면 되지 않는지?

- 개별 중고장비를 구매하여 라인의 설치시 최소 10m 이상의 공간이 필요하며, 설치 장소 및 활용 용도에 맞게 구매가 이루어 져야 함