1. 전기·전자·소프트웨어를 포함한 하드웨어 기반 서비스 제조 지원 개요
1) 지원목적
○ 전기전자 제품개발에 필요한 H/W, F/W, S/W, 관련한 업무지원
○ G·CAMP 이용 고객 중 사업화 가능성 업체에게 개발 지원금과 밀착 지원으로
단기간에 시제품 개발 완성을 가속화
2) 지원대상 : 사업자 등록증을 보유한 중소기업 및 하드웨어 스타트업
3) 지원금액 : 1개 기업당 500만원 이내 / 총 10개사, 5,000만원 지원 (4개사 선정완료, 최대 6개사 선정 예정)
4) 지원내용 : 아래의 지원을 포함하여, 포괄적으로 지원
○ 회로설계/PCB/SMT
- 회로설계(외주) → 회로설계 검토(G·캠프) → PCB 제작(외주) →
SMT 제작(부품비 지원(10셋트 기준), SMT 가공지원 (G·캠프)
○ 펌웨어
- 기능 정의(G·캠프) → 펌웨어 설계 (외주) → 상세설계시 소프트웨어 검증(G·캠프)
○ 소프트웨어
- 하드웨어 제작(G·캠프 컨설팅후 완료기업) → 내부 협업후 하드웨어 완료
조건부, 클라우드기반 서버구축 및 소프트웨어(안드로이드)
○ 기타 이외에 위와 상당한 조건을 갖춘 하드웨어 프로젝트라 판단하는 경우 지원
※ 지원금은 재료비 및 외주제작비로만 집행 가능
※ G·캠프의 시설과 인력 활용이 가능한 프로젝트 한정
5) 기타 사항
○ 지원내용은 협의후, 변경가능. 단, G·캠프 실무진의 의견필요
○ 지원대상기업은 전기전자 제품개발에 대한 기획 및 개발을 G·캠프와 공유
○ 지원대상기업은 지원승인후 제품설계 변경은 원칙적으로 불가하나,
별도의 기술적인 문제 발생시 G·캠프의 별도의 승인을 받고 진행
6) 지원기간 : ~ 2020년 6월19일 한
7) 지원비 지급 : 개발 완료 및 완성보고서 및 관계서류 제출시 실비 지급(부가세 제외)
8) 결과보고 : 2020년 6월19일까지 제출
○ 전기전자제품 개발에 대한 결과보고서 제출
○ 시제품 제작 후 실물 사진촬영물 제출 (DKWORKS 제품촬영실 또는 스튜디오급 촬영)
9) 지원대상기업의 준수사항
○ 지원대상기업의 개발계획의 변경은 원칙적으로 불가하나, 기타 경미한 수준의 추가적 과업의 요청시 계약상대자는 협의 후 계약상대자의 부담으로 수행과정에 성실히 반영할 수 있음
○ 개발완료시점은 개발완료후 검수절차가 이루어진 시점이며, 지원대상기업에 지원되는 금액은 총액 500만원(부가세 지원불가)을 초과하여 정산 할 수 없으며, 사후 정산은 계약금액의 총액내에서 이루어짐
○ 개발과정에서 지원대상기업의 상대자의 고의, 과실, 부주의 등으로 인하여 발생한 일체의 손해는 지원대상기업 책임 및 부담으로 함
10) 해지사항
○ 정당한 이유 없이 약정한 착수기일을 경과하고도 개발에 착수하지 않을 경우
○ 개발기간 이내에 개발을 완료하지 못하거나, 지원대상기업, 지원대상기업의 계약상대자의 명백한 귀책사유로 인해 과업을 완료할 가능성이 없다고 인정되는 경우
○ 지원대상기업의 개발계획서의 내용과 실제 과업수행내용 등에 중대한 차이가 있어 적절한 과업수행을 기대할 수 없는 경우
○ 사전 승인 없이 개발내용을 변경하는 경우
○ 상기 해지사항에 해당할 경우 지원대상기업에 대하여 일체의 대가를 지불하지 아니함
2. 지원대상기업의 선정
○ 내부 지원가능성 평가
- G·CAMP 기술인력 (3인이상)이 개발 가능성과 기술성을 보유했다고 판단하는 경우에 시행
- [평가기준]
ⓐ 개발 가능성 [50점],
ⓑ 개발 기술성 [50점]
- 심사위원 : 내부 전문 지원인력
- 수행 : 평가 70점 이상시 외부시장성 심사
○ 외부 시장성 평가
- [평가기준]
ⓐ 기업의 기술역량[30점]
ⓑ 제품의 기술성[30점]
ⓒ 시장성 [40점]
- 심사위원 : 외부 심사위원 5인 내외
- 수행 : 70점 이상 기업대상 시행
※ G.CAMP 방문 컨설팅후, 첨부된 지원 신청서를 2020년5월29일까지 G.CAMP로 서면 제출
전기·전자·소프트웨어를 포함한 하드웨어 기반 서비스 제조 지원 신청서.hwp
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