하드웨어 스타트업을 위한 LPWA 개발자용 보드제작지원

□ 사업명 : 하드웨어 스타트업을 위한 LPWA 개발자용 보드제작지원 

□ 주요 추진내용 :  LPWA(저전력 장거리 무선통신) 개발자용 보드 1개

□ 지원대상 : 보드/개발자용 보드 제작 경험 보유 사업자등록상 서울시 소재 하드웨어 스타트업, 중소기업

□ 지원제외

  ○ 보드/개발자용 보드 제품제작 실적이 없는 기업

  ○ 접수마감일 기준 국가연구개발사업 및 서울시 사업에 제재조치(참여제한) 대상일 경우

  ○ 이미 완료된 제품개발상태에서 해당 사업을 신청하고자 하는 경우. 다만, 완료된 상태라 하더라도 지원하는 통신사, 플랫폼이 다른 경우 가능

  ○ 접수마감일 기준 채무 불이행 및 신용불량 기업

□ 지원규모 : 4천만원/1개사

□ 개발기간 : ‘19년 11월 25일 ~ ‘19년 2월 27일

□ 지원내용 : 인건비 (2명, 100%), Firmware, RTOS, OS Porting 비용, PCB 제작, SMT 진행비용, 외주개발비, 부품비 등

□ 개발 사항

  ○ 제작 형태 : 개발자용 보드 (오픈소스 하드웨어 MCU/SBC 각 1종, 상용보드 MCU/SBC 각 1종 이상에 적용 가능 *SBC는 리눅스 기반 사물인터넷 플랫폼이어야 함)

  ○ 표준 준수 : 서비스 구성을 돕는 개발자용 보드는 국내외 표준을 최대한 준수하여야 함

□ 제작 대상 

  ○ 국내에서 사용가능한 LPWA을 대상으로 하며, 

  ○ 대상 하드웨어기반 서비스 제작용 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 

     → 글로벌 개발자 10만명 이상의 오픈소스 하드웨어의 개발환경 및 하드웨어 플랫폼 또는 1천만대 이상의 기기에 적용된 상용 개발환경을 지원하는 개발자용 보드로 제작하여야 함

         (예시) 라즈베리파이, Mbed 개발가능 LPWA 개발자용 보드

□ 제작 결과물 : 개발자/전문메이커용 보드 제작(개발자용 보드는 1개 제작으로 가능) 

  ○ 핵심사항 : LPWA 적용가능, 상용 MCU/상용 리눅스기반 플랫폼 SBC에서 LPWA 가능 개발자용 보드 및 소스코드, 회로도

  ○ 개발 적용사항 : 단일 개발자용 보드여도 가능하며, 이 개발자용 보드로 다음 사항이 모두 가능하여야 함

    · [H/W] MCU(저사양), SBC(고사양) 오픈소스/상용 하드웨어용 개발자용 보드 제작　

    · [S/W] MCU(저사양), SBC(고사양) 오픈 하드웨어용 개발자용 보드 동작 소스코드 개발 및 공개

    · [S/W] MCU(저사양), 리눅스 기반 사물인터넷 플랫폼 개발자용 상용환경에서 보드 동작 소스코드 개발 및 공개 

  ○ 주의 사항 : 관련 회로도, 관련 소스코드 일체의 공개

□ 추진일정

  ○ 모집기간 : 11월 11일 ~ 11월20일 

  ○ 서류심사 : 11월 21일, PT심사 :  11월 22일

  ○ 사업운영/지원금 지급: 협약체결 (11월 25일 예정) 이후 사업진행

  ○ 진도점검 : 1월 10일 예정, 최종심사 : 2월 28일 예정

□ 지원 결과물 : 보드, 소스코드, 회로도 공개, 리눅스 기반 플랫폼내 소스코드로 contribute, 조건부 전자부품 유통사를 통한 구매가능 

□ 제출 서류

    ① 신청서 및 신청서상에 언급된 내용과 관련된 내용 증빙서류 LPWA_신청서.hwp

　 ② 통신사 협력 가능성 증빙관련 서류 (통신사 공문 또는 연락처가 있는 책임자 이메일)

     ※ 통신사를 통해서 사용가능한 경우 이를 반드시 첨부하여야 함

      ‣ 협력 의사 표명

      ‣ 개발 모듈 제공 (수량 명기)

      ‣ 메이커스페이스 G·캠프 하드웨어스타트업 및 워크숍 사용, 해커톤시 1개월 반출

        ※ 통신사에서 반출 조건 제시

      ‣ 통신사에서 전자부품유통사에 적정 수준 무료회선을 제공하여 유심이 포함된 형태로 구매가능

     　 · 연구기관/대학의 경우, 적정수준의 사용기간 제공 (조건제시)

     　 · 개발기업/G밸리기업이 전자부품유통사를 통해 구매, 적정수준 사용기간 제공 (조건제시)

         ※ 통신사 제공조건 제시

　 ③협력 전문부품유통사의 유통 계획 : (공문 또는 연락처가 있는 책임자 이메일)

    ④ 리눅스 기반 사물인터넷 플랫폼사의 기술지원 : 리눅스 기반 사물인터넷 플랫폼사의 공문 또는 책임자의 이메일 제시

      ‣ 협력의사 표명

      ‣ 기술지원 계획

   ⑤ 개발 후 개발자 지원

   - Git Hub 소스코드 및 회로도(Schematic) 공개, 리눅스 소스코드의 경우 contribute 계획

   - 2일 이상의 워크숍 1회 진행

□ 접수처 : 서울산업진흥원 (www.sba.kr)의 사업신청란에 신청서의 사항을 기재후 접수

□ 문의처 :  G밸리메이커스페이스TF팀 박기태 팀장(02-2135-5281)